属于soldermask层。
做金手指的步骤是: 1。建shape symbol,金手指上pad的外形 2。建金手指pad,外形调刚才建的pad的shape symbol 3。建package symbol,把建好的pad精确定位放好就可以了 4。在金手指区域加防旱层,不用开钢板层的, 5。Create symbos就可以了
另外,金手指经常插拔,阻焊绿油会出现脱落。所以,金手指应该开整窗,不加绿油。
可以参看这里: http://www.linelayout.com/bbs/html/20091117/6550.htm
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